TSMC به دنبال راهی برای مجتمع‌سازی سیستم خنک‌کننده‌ با تراشه‌ است

TSMC اعلام کرده است که به منظور مرتفع کردن مشکل خنک‌کنندگی در تراشه‌ها، روی راهکاری برای مجتمع‌سازی کانال‌های خنک‌کننده آب کار می‌کند.  طراحی‌ سخت‌افزار به سمت هرچه متراکم‌تر کردن ترانزیستورها پیش می‌رود و لایه‌های عمودی سه‌بعدی در طراحی تراشه‌ها بیشتر می‌شوند؛ اما بالا رفتن دمای مدارات مجتمع به‌عنوان مشکل جدی‌تری خود را نشان می‌دهد. محققان TSMC […]